유리 재료는 평판 디스플레이 제조, 자동차, 건축 및 기타 분야에서 널리 사용되며 형태 변경이 가능하고 내충격성이 우수하며 비용을 제어할 수 있다는 장점이 있습니다. 현재 가공 및 제조 산업에서 유리 절단에 대한 수요가 증가하고 있으며 절단 공정에는 더 높은 정밀도, 더 빠른 속도 및 더 큰 유연성이 요구됩니다. 유리 재료는 많은 장점이 있지만 깨지기 쉬운 특성으로 인해 균열, 거친 가장자리 등과 같은 가공 공정에 많은 문제가 발생합니다. 유리 재료의 가공 문제를 해결하고 제품 수율을 개선하는 방법은 업계의 공통 목표가 되었습니다.
전통적인 기계적 절단 방법은 절단 가장자리를 따라 미세 균열과 파편을 생성하여 가장자리 붕괴를 일으키기 쉽습니다. 또한 기계적 절단 방법은 유리 기판의 기계적 강도를 감소시키기 위해 절단면에 잔류 응력을 생성합니다. 위의 문제가 다른 처리 단계를 통해 완화되면 추가 생산 시간과 비용이 추가됩니다.
레이저 기술의 발전으로 레이저 유리 절단은 공공 시야에 진입했으며 독특한 절단 장점으로 시장에서 인정받고 환영을 받았습니다. Picosecond 유리 절단은 유리 제품 산업의 필수 생산 장비 중 하나가 되었습니다. 레이저 절단은 비접촉식 절단 공정으로 미세 균열 및 박리 파편 문제를 완전히 제거합니다. 또한 레이저 절단은 기본적으로 유리에 잔류 응력을 생성하지 않기 때문에 더 높은 가장자리 강도를 달성하며 이는 기존 유리 절단에 비해 큰 발전입니다.
피코초 레이저 유리 절단의 장점
유리 레이저 절단은 비접촉 방식으로 제어하기 쉽고 공해가 적은 기술입니다. 그것은 깔끔한 가장자리, 좋은 수직도 및 고속 절단시 낮은 내부 손상의 장점을 보장할 수 있습니다. 비접촉 처리는 가장자리 붕괴, 균열 및 기타 문제를 방지할 수도 있습니다. 고정밀, 미세 균열 없음, 파쇄 또는 잔해 문제, 높은 에지 파단 저항성, 플러싱, 연삭 및 연마와 같은 2차 제조 비용이 없다는 장점이 있습니다.
피코초 초고속 레이저는 매우 좁은 펄스 폭으로 인해 큰 이점을 보여줍니다. 낮은 열 에너지 확산 특성을 이용하여 주변 재료에 열전도 전에 재료 단절을 완료하고 취성 재료 절단에 좋은 효과를 나타냅니다. 레이저 절단 가공 방법은 또한 관련 공간 범위의 주변 재료가 가공 공정에서 영향을 받지 않도록 하여 "초미세" 가공을 달성하고 고정밀 절단을 보장합니다.
초고속 레이저는 매우 짧은 시간과 매우 작은 공간에서 재료와 상호 작용합니다. 작업 영역의 온도는 순간적으로 급격히 상승하고 플라즈마 분출의 형태로 제거되어 열 용융의 존재를 크게 피하고 기존 기계 가공에서 열 효과로 인한 많은 부정적인 영향을 크게 약화시키고 제거합니다. 초고속 레이저 미세 가공과 재료 사이의 상호 작용 시간은 매우 짧습니다. 에너지는 플라즈마 형태로 순간적으로 제거되며 열은 재료 내부로 확산될 시간이 없습니다. 열 충격은 매우 작으며 재주조 층이 없습니다. 냉간 가공에 속하며 날카로운 가공 가장자리와 높은 가공 정확도를 보여줍니다. 또한 초고속 레이저 절단은 스크린 특수 형상 절단에서 큰 이점이 있음을 언급할 가치가 있습니다. 또한 곡선 절단에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 특히 휴대폰 제조 산업에서 제조업체는 더 복잡한 형상의 화면을 생산하기를 희망하므로 초고속 레이저는 더 중요한 이점을 가지고 있습니다.
Xintian 피코초 레이저 유리 절단기
Xintian xtl-pc5050 피코초 레이저 유리 절단기는 피코초 필라멘트 절단 기술을 채택하여 재료를 직접 절단합니다. 초단파 펄스 처리에는 열전도가 없습니다. 모든 유기 및 무기 재료의 고속 절단에 적합합니다. 단일 레이저 이중 광학 경로 분할 기술과 이중 레이저 헤드 처리를 사용하면 효과가 두 배가됩니다. CCD 시각적 스캐닝, 자동 대상 파악 및 위치 지정, 오프셋 수정 및 보상, "무한 편차 수정" 장착; 십자가, 솔리드 원, 중공 원, L 자형 직각 모서리, 이미지 특징점 등과 같은 다양한 시각적 위치 지정 기능을 지원합니다. 자동 청소, 육안 검사 및 분류, 자동 로딩 및 언 로딩 시스템은 인체 공학적 디자인을 충족하고 "노동 절약 및 보장" 처리를 위해 사용자 정의할 수 있습니다. PSO 제어는 um 수준의 정확도로 절단에 채택되며 경로는 "특수 형상 절단"을 실현하기 위해 제어와 동기화됩니다. 또한 Xintian 레이저는 절단 공정에서 각 펄스의 안정성과 펄스 지점 사이의 거리를 보장할 수 있습니다. 현재 Xintian 레이저는 가장자리 붕괴 < 5를 절단할 수 있습니다.μ 중. 엽 < 10의 후방 가장자리 붕괴μ 중. 가장자리가 매끄럽고 깔끔하며 절단면이 양호합니다.
Xintian 레이저 피코초 레이저 절단기는 마이크로 정밀 가공 분야의 새로운 장비로서 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 크로스 시대의 고정밀 "나이프"입니다. 현재 터치 디스플레이 유리 및 휴대폰 백플레인 유리를 절단하는 실용적인 단계에 진입하여 새로운 유리의 효율적이고 저렴한 절단을 실현했습니다. 기계적인 방법이 필요한 절단 품질이나 특성을 제공할 수 없거나 이전 방법이 많은 후 처리가 필요하여 너무 비싸질 때 레이저가 가장 큰 이점이 있음이 실습을 통해 입증되었습니다. 레이저 절단 기술에 대한 사람들의 이해가 깊어지고 레이저 가격이 하락함에 따라 유리 레이저 절단 기술은 유리 생산 및 가공 분야, 특히 유리 기판의 전자 디스플레이 산업 및 더 두꺼운 가공 분야에서 광범위한 시장 응용 전망을 갖게 될 것입니다. 유리.
Xintian 레이저 피코세컨드 절단기는 성숙한 기술, 우수한 품질, 고정밀 및 높은 환경 보호 기능을 갖추고 있습니다. 대부분의 사용자에게 서비스를 제공하기 위해 시장에 출시되었습니다. Xintian은 기업이 생산과 효율성을 높이고 녹색 및 지속 가능한 개발의 길을 택하도록 돕습니다.